焊接工艺(放热焊接)
原理
电缆导体放热焊接是通过氧化铜与铝的化学放热反应产生高温液态铜和氧化铝置换出铜与电缆导体的熔接;
等径焊接导体
载流
具有良好的导电性能,熔接点载流能力与电缆导体相同,故障时可承受重复性大电流冲击;
物理与化学特性
导体交界面的整体有效性没有改变,没有机械性压力、不会松驰或腐蚀、老化;
放热焊接试验体
机械强度
对导体放热焊接检测(荷兰KAMA试验)铜线本体的抗拉强度为205Mpa ,焊接后抗拉强度为187Mpa,导线焊接处的拉断力与本体比值为91.2%,保证了每个导线接头的抗拉强度达到其本体强度的80%,满足GB/T3956和GB/T11017 的要求。
焊接剖面无空隙的分子连接
工厂接头导体焊接工艺
导体连接是依据电缆敷设工况技术要求,对电缆导体绞合线的每股进行的钎焊(插接焊)、分层焊接工艺进行与原电缆导体等直径、平滑过渡连接;
电缆导体为多股圆形绞合结构,焊接方式采用氩弧焊工艺;每股线芯焊接前,应采取倒角坡口处理(按作业规范);
绞合导体不允许整芯焊接。对绞合导体中的每股进行焊接,逐层焊接时在相邻两层的焊接点不允许在同一个位置,必须错开一定间隔。
焊接后导体表面应平整光洁、无油污、无损伤或热伤屏蔽层及绝缘层,焊接修剥后的导体禁止留有毛刺、锐边以及凸起或断裂,更不可存在漏焊的单股线;不可以过度打磨导体表面,避免减少导体有效载流截面;
截面为800mm²及以下导体之间焊接的抗拉强度应不小于180 MPa,截面800 mm以上导体之间连接的抗拉强度应不小于 170 MPa;(GB/T32346.3-2015中6.11规定)。